logo
transparent transparent
Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Pogłębiający się związek między potęgą obliczeniową sztucznej inteligencji a przemysłem opóźniającym płomień: ewolucja technologiczna i dynamika rynku

Pogłębiający się związek między potęgą obliczeniową sztucznej inteligencji a przemysłem opóźniającym płomień: ewolucja technologiczna i dynamika rynku

2025-06-13

I. Wzrost zapotrzebowania na sztuczną inteligencję

1Wyzwania związane z zarządzaniem cieplnym z powodu dużego zużycia energii

- Chipy NVIDIA GB200 i AMD MI350 AI przekraczają 1200 W, powodując gorące punkty w szafie serwera > 150 °C.

- Tradycyjne obudowy z PVC są zagrożone deformacją/zapłoną, co wymaga certyfikacji UL94 V-0 (samogaszenie w ciągu 2 sekund).

- 2025 globalne dostawy serwerów AI: 2,4 mln sztuk (41,5% w porównaniu z rokiem poprzednim), przy czym obudowa z PVC ma udział > 60%, zwiększając zapotrzebowanie na opóźniacze odporne na ciepło o 300%.

 

2Ulepszenie wydajności materiału

- Odporność na ciepło: Odrzucacze muszą zapewnić stabilność strukturalną w temperaturze 180°C (tradycyjna granica 140°C), np. seria WSFR-2025 oparta na oleju rycynowym firmy Wanhua.

- Niska strata dielektryczna: transmisja 5G/6G wymaga Dk < 2,8 i Df < 0,002 (krytyczne dla certyfikacji Huawei Ascend 910B).

 

---

 

II. Podstawowe zastosowania przyspieszające innowacje technologiczne

1Serwery i centra danych

- Rury chłodzące płynami: Rury chłodzące z PVC wykorzystują czerwone nanokompozyty fosforowo-ligninowe (technologia Suzhou Suli), zmniejszające gęstość dymu o 50% przy jednoczesnej odporności na korozję.

- Obudowy serwerów: systemy fosforu-azotu (P-N) zastępują bromu-antimonu, zmniejszając koszty o 15% i eliminując halogeny (UE planuje opodatkowanie bromowanych środków opóźniających o 500 EUR/tędową do 2026 r.).

 

2Elektronika użytkowa

- PC/laptopy AI: wyższe rozpraszanie ciepła zwiększa obciążenie opóźniającym o 30-50%.

- Substraty chipów: Laminaty pokryte miedzią (CCL) wymagają tolerancji odtoku 260°C. Systemy P-N bez antymonu firmy Wanhua są zgodne z unijnymi przepisami RoHS (granicę Sb: 800 ppm).

 

---

 

III. Zmiany w łańcuchu dostaw i odpowiedzi strategiczne

1Substytucja surowców

- Kontrole eksportu antymonu w Chinach doprowadziły do wzrostu cen do 52 000 USD/t (1 kwartał 2025), co podniosło koszty bromu-antymonu o 47%.

- GEM® w procesie recyklingu nadkrytycznego CO2 osiąga 92% odzysku antymonu; linia o mocy 10 000 ton/rok będzie funkcjonować w 2026 r.

 

2. Strategie korporacyjne

- Wanhua Chemical: Dodana pojemność opóźniacza P-N o pojemności 5000 ton (Nantong, kwiecień 2025 r.), dostarczająca centra danych Huawei Cloud.

- Clariant: partnerzy z CATL w zakresie płomienioodpornych powłok PVC do chłodzenia cieczy, zwiększających przewodność cieplną o 40%.

 

---

 

IV. Przyszłe trendy: zrównoważony rozwój i inteligencja

1. Dominacja wolna od halogenów

- polityki UE mające na celu zwiększenie udziału w rynku hamujących P-N z 35% (2025) do 60% (2030).

2. Integracja wielofunkcyjna

- Systemy formułowania oparte na sztucznej inteligencji (np. "FlameCloud" firmy Wanhua) skróciły czas badań i rozwoju o 30%, integrując opóźniacz płomienia, przewodzenie cieplne i właściwości antystatyczne.

3. Produkcja regionalizowana

- Azja Południowo-Wschodnia staje się nisko-kosztowym ośrodkiem.

 

---

 

Wniosek

> Inteligentna inteligencja obliczeniowa przekształca środki opóźniające płomień z pasywnej ochrony przeciwpożarowej w aktywne zarządzanie cieplne, a innowacje koncentrują się na:

> 1 Oporność na ekstremalne ciepło

> 2 Bardzo niskie straty dielektryczne

> 3 Formularze wolne od halogenów

>

> 2025 popyt na tłumiące ogień serwerów sztucznej inteligencji osiągnie 23 000 ton (300% rocznie).

> • Substytuty na bazie biologicznej

> • recykling zamknięty

> • AI-accelerated R&D

 

Firmy posiadające patenty synergistyczne P-N (np. Wanhua WSFR-2025) i kompatybilność chłodzenia cieczem (np.Suzhou Suli's red phosphorus masterbatch) zdominuje rynek opóźniaczy płomieni oparty na sztucznej inteligencji.

transparent
Szczegóły bloga
Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Pogłębiający się związek między potęgą obliczeniową sztucznej inteligencji a przemysłem opóźniającym płomień: ewolucja technologiczna i dynamika rynku

Pogłębiający się związek między potęgą obliczeniową sztucznej inteligencji a przemysłem opóźniającym płomień: ewolucja technologiczna i dynamika rynku

2025-06-13

I. Wzrost zapotrzebowania na sztuczną inteligencję

1Wyzwania związane z zarządzaniem cieplnym z powodu dużego zużycia energii

- Chipy NVIDIA GB200 i AMD MI350 AI przekraczają 1200 W, powodując gorące punkty w szafie serwera > 150 °C.

- Tradycyjne obudowy z PVC są zagrożone deformacją/zapłoną, co wymaga certyfikacji UL94 V-0 (samogaszenie w ciągu 2 sekund).

- 2025 globalne dostawy serwerów AI: 2,4 mln sztuk (41,5% w porównaniu z rokiem poprzednim), przy czym obudowa z PVC ma udział > 60%, zwiększając zapotrzebowanie na opóźniacze odporne na ciepło o 300%.

 

2Ulepszenie wydajności materiału

- Odporność na ciepło: Odrzucacze muszą zapewnić stabilność strukturalną w temperaturze 180°C (tradycyjna granica 140°C), np. seria WSFR-2025 oparta na oleju rycynowym firmy Wanhua.

- Niska strata dielektryczna: transmisja 5G/6G wymaga Dk < 2,8 i Df < 0,002 (krytyczne dla certyfikacji Huawei Ascend 910B).

 

---

 

II. Podstawowe zastosowania przyspieszające innowacje technologiczne

1Serwery i centra danych

- Rury chłodzące płynami: Rury chłodzące z PVC wykorzystują czerwone nanokompozyty fosforowo-ligninowe (technologia Suzhou Suli), zmniejszające gęstość dymu o 50% przy jednoczesnej odporności na korozję.

- Obudowy serwerów: systemy fosforu-azotu (P-N) zastępują bromu-antimonu, zmniejszając koszty o 15% i eliminując halogeny (UE planuje opodatkowanie bromowanych środków opóźniających o 500 EUR/tędową do 2026 r.).

 

2Elektronika użytkowa

- PC/laptopy AI: wyższe rozpraszanie ciepła zwiększa obciążenie opóźniającym o 30-50%.

- Substraty chipów: Laminaty pokryte miedzią (CCL) wymagają tolerancji odtoku 260°C. Systemy P-N bez antymonu firmy Wanhua są zgodne z unijnymi przepisami RoHS (granicę Sb: 800 ppm).

 

---

 

III. Zmiany w łańcuchu dostaw i odpowiedzi strategiczne

1Substytucja surowców

- Kontrole eksportu antymonu w Chinach doprowadziły do wzrostu cen do 52 000 USD/t (1 kwartał 2025), co podniosło koszty bromu-antymonu o 47%.

- GEM® w procesie recyklingu nadkrytycznego CO2 osiąga 92% odzysku antymonu; linia o mocy 10 000 ton/rok będzie funkcjonować w 2026 r.

 

2. Strategie korporacyjne

- Wanhua Chemical: Dodana pojemność opóźniacza P-N o pojemności 5000 ton (Nantong, kwiecień 2025 r.), dostarczająca centra danych Huawei Cloud.

- Clariant: partnerzy z CATL w zakresie płomienioodpornych powłok PVC do chłodzenia cieczy, zwiększających przewodność cieplną o 40%.

 

---

 

IV. Przyszłe trendy: zrównoważony rozwój i inteligencja

1. Dominacja wolna od halogenów

- polityki UE mające na celu zwiększenie udziału w rynku hamujących P-N z 35% (2025) do 60% (2030).

2. Integracja wielofunkcyjna

- Systemy formułowania oparte na sztucznej inteligencji (np. "FlameCloud" firmy Wanhua) skróciły czas badań i rozwoju o 30%, integrując opóźniacz płomienia, przewodzenie cieplne i właściwości antystatyczne.

3. Produkcja regionalizowana

- Azja Południowo-Wschodnia staje się nisko-kosztowym ośrodkiem.

 

---

 

Wniosek

> Inteligentna inteligencja obliczeniowa przekształca środki opóźniające płomień z pasywnej ochrony przeciwpożarowej w aktywne zarządzanie cieplne, a innowacje koncentrują się na:

> 1 Oporność na ekstremalne ciepło

> 2 Bardzo niskie straty dielektryczne

> 3 Formularze wolne od halogenów

>

> 2025 popyt na tłumiące ogień serwerów sztucznej inteligencji osiągnie 23 000 ton (300% rocznie).

> • Substytuty na bazie biologicznej

> • recykling zamknięty

> • AI-accelerated R&D

 

Firmy posiadające patenty synergistyczne P-N (np. Wanhua WSFR-2025) i kompatybilność chłodzenia cieczem (np.Suzhou Suli's red phosphorus masterbatch) zdominuje rynek opóźniaczy płomieni oparty na sztucznej inteligencji.